[发明专利]一种防胶水溢出的电子元件组装盒在审
申请号: | 201711347904.1 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN107887340A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 杨英虎 | 申请(专利权)人: | 河南智盈电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人: | 李春芳 |
地址: | 450000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开一种防胶水溢出的电子元件组装盒,可容纳数个电子单元,包括一个上壳体、一个下壳体,该上壳体为一个矩形壳体,上壳体底面具有突出胶体,该下壳体为侧壁挡墙内凹,形成底部排气孔,中间为下壳体内腔,腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体,四周留有与上壳体装配的位置。上壳体内腔中点置灌封胶,下壳体内腔放置若干电子单元,使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后,根据极性点方向与上壳体组装。由于删个课题底面突出的胶体形成能容纳、分流灌封胶的小腔体,当使用灌封胶进行固定上下壳体时,能够节约胶量,防止胶水溢出。 | ||
搜索关键词: | 一种 胶水 溢出 电子元件 组装 | ||
【主权项】:
一种防胶水溢出的电子元件组装盒,其特征在于,包括:一面开口的矩形上壳体(1),在所述上壳体内腔(3)中设置有梯形凸出胶体(2),并在腔体中点置灌封胶;与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5),所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5),所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有凹形底部排气孔(8),所述下壳体(5)上固定有若干电子单元,所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。
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