[发明专利]一种防胶水溢出的电子元件组装盒在审
| 申请号： | 201711347904.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107887340A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨英虎 | 申请（专利权）人： | 河南智盈电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 胶水 溢出 电子元件 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种防胶水溢出的电子元件组装盒，其特征在于，包括:
一面开口的矩形上壳体(1)，在所述上壳体内腔(3)中设置有梯形凸出胶体(2)，并在腔体中点置灌封胶；
与所述上壳体(1)形状大小一致的下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)一相对侧设有若干排PIN针(6)贯穿所述下壳体(5)，所述下壳体内腔(7)另一相对侧设置有凹形底部排气孔(8)，所述下壳体(5)上固定有若干电子单元，所述电子单元根据极性方向与上壳体(1)组装。
2.根据权利要求1所述的防胶水溢出的电子元件组装盒，其特征在于，所述上壳体(1)开口方向的PIN针(6)末端为扁状。
3.根据权利要求1所述的防胶水溢出的电子元件组装盒，其特征在于，所述上壳体(1)上设置有一个方向点(4)。
4.根据权利要求1所述的防胶水溢出的电子元件组装盒，其特征在于，所述下壳体内腔(7)四周留有与所述上壳体(1)装配的位置。
5.根据权利要求1所述的防胶水溢出的电子元件组装盒，其特征在于，所述PIN针(6)与所述下壳体(5)连接处设置有引线槽。
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