[发明专利]一种1.5mil线路板的制作方法在审
申请号: | 201711337954.1 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108024455A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 陈斌;廖鑫;郭磊;廖灵丽 | 申请(专利权)人: | 悦虎电路(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 龙艳华 |
地址: | 215124 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种1.5mil线路板的制作方法,利用动态补偿技术,针对不同区域进行分类补偿,以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整,改善电镀药水内部的杂质存有量,通过对电镀药水进行碳处理,同时进行电镀药水组分的调整,杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内;板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。 | ||
搜索关键词: | 一种 1.5 mil 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面;S2:将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上,然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上,再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜;S3:将曝光后的线路板放到显影药水中,没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面,被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下;S4:将显影后的线路板进行蚀刻,根据不同区域的线路分布情况,在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿,以确保完成品线路宽度的均一性;S5:蚀刻后的线路板进入褪膜药水中,线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解,露出铜层线路图形;S6:将线路板进行水洗和烘干;S7:对线路板进行电镀处理。
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