[发明专利]一种1.5mil线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种1.5mil线路板的制作方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量，通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，具体地是涉及一种1.5mil线路板的制 作方法。

背景技术

随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板技术要求不断提升， 线路做的更密集，更加精细是完成以上要求的重要环节。

智能手机是目前手机业发展的趋势，智能手机因为其拥有的强大功能， 对手机线路板的要求也越发提升，目前手机行业如Apple、三星等国外大的通 讯企业的智能手机产品都在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品， 国内如华为、小米、中兴等通讯终端企业也在研发设计1.5mil(线宽/间距)线 路的电子产品，高等级线路设计的通讯产品成为一个发展必然。在线路板制 作方面，目前能提供到1.5mil线路等级产品的供应商主要集中在日本、中国 台湾的传统线路板供应大厂，其基本垄断了这方面的市场份额；为顺应趋势的发展，同时提升企业技术水平，攻克相应难题使我司具备批量生产线路等 级1.5mil等精细线路产品的能力，是本企业发展必需面对的一个问题。

目前手机线路板行业制作线路等级一般局限在2mil及以上较低要求等级 的板子上，针对1.5mil等级的线路板因为其线路过细的特点，基本上都困扰 了线路板的生产商，其主要体现在线路板的电镀技术及线路制作技术上。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种1.5mil线路板的制作方法，其利用动态补偿技术， 针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。同时能够保证电镀 铜厚极差由现有技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑 及凸点。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种1.5mil线路板的制作方法，包括如下步骤：

S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；

S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底 片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感 光膜；

S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被 药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；

S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通 用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；

S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水 溶解，露出铜层线路图形；

S6：将线路板进行水洗和烘干；

S7：对线路板进行电镀处理。

优选地，所述步骤S7具体包括：

S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；

S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；

S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成 后线路板的表面铜厚为18±3um；

S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；

S75：烘干后取下线路板。