[发明专利]一种1.5mil线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201711337954.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108024455A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 陈斌;廖鑫;郭磊;廖灵丽 申请(专利权)人: 悦虎电路(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 龙艳华
地址: 215124 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 1.5 mil 线路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面;

S2:将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上,然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上,再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜;

S3:将曝光后的线路板放到显影药水中,没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面,被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下;

S4:将显影后的线路板进行蚀刻,根据不同区域的线路分布情况,在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿,以确保完成品线路宽度的均一性;

S5:蚀刻后的线路板进入褪膜药水中,线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解,露出铜层线路图形;

S6:将线路板进行水洗和烘干;

S7:对线路板进行电镀处理。

2.如权利要求1所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S7具体包括:

S71:将线路板装入电镀自动化生产线上;

S72:对线路板进行酸洗,将线路板表面的氧化物冲洗掉;

S73:将线路板放置在电镀药水中,而后进行正反两面的电镀,电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um;

S74:将线路板进行水洗,将其表面残留的化学制剂清洗于净;

S75:烘干后取下线路板。

3.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分:

CuSO4含量120~140g/L;

H2SO4含量210~230g/L;

光亮剂;

整平剂。

4.如权利要求1-3任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤:

预设动态补偿表,该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值;

测量不同区域的实际间距;

根据实际间距,按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。

5.如权利要求1-4任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。

6.如权利要求1-5任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,还包括预处理步骤S0:

通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。

7.如权利要求2或3所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理,即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质。

8.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S73中的电镀参数如下:

电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间;

电镀时间在30-90分钟之间。

9.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min,电镀时间为60分钟。

10.如权利要求1-9任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述固化感光膜为树脂膜。

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