[发明专利]一种1.5mil线路板的制作方法在审
申请号: | 201711337954.1 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108024455A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 陈斌;廖鑫;郭磊;廖灵丽 | 申请(专利权)人: | 悦虎电路(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 龙艳华 |
地址: | 215124 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 1.5 mil 线路板 制作方法 | ||
1.一种1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面;
S2:将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上,然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上,再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜;
S3:将曝光后的线路板放到显影药水中,没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面,被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下;
S4:将显影后的线路板进行蚀刻,根据不同区域的线路分布情况,在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿,以确保完成品线路宽度的均一性;
S5:蚀刻后的线路板进入褪膜药水中,线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解,露出铜层线路图形;
S6:将线路板进行水洗和烘干;
S7:对线路板进行电镀处理。
2.如权利要求1所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S7具体包括:
S71:将线路板装入电镀自动化生产线上;
S72:对线路板进行酸洗,将线路板表面的氧化物冲洗掉;
S73:将线路板放置在电镀药水中,而后进行正反两面的电镀,电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um;
S74:将线路板进行水洗,将其表面残留的化学制剂清洗于净;
S75:烘干后取下线路板。
3.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分:
CuSO4含量120~140g/L;
H2SO4含量210~230g/L;
光亮剂;
整平剂。
4.如权利要求1-3任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤:
预设动态补偿表,该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值;
测量不同区域的实际间距;
根据实际间距,按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。
5.如权利要求1-4任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。
6.如权利要求1-5任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,还包括预处理步骤S0:
通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。
7.如权利要求2或3所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理,即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质。
8.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S73中的电镀参数如下:
电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间;
电镀时间在30-90分钟之间。
9.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min,电镀时间为60分钟。
10.如权利要求1-9任一所述的1.5mil线路板的制作方法,其特征在于:所述固化感光膜为树脂膜。
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