[发明专利]一种UHF_RFID标签及其制备方法有效
| 申请号： | 201711325509.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108198789B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡敏庚;刘飞;敬佳佳;张志东;王辉;袁关东;周廷;狄隽;赵海明;张祥来;万夫;王文权 | 申请（专利权）人： | 北京华航无线电测量研究所;中国石油集团川庆钻探工程有限公司安全环保质量监督检测研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 胡时冶;姬长平 |
| 地址： | 100013 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子材料 标签 射频标签 灌封 制备 射频标签芯片 印制板天线 标签天线 工程环境 介电常数 金属壳体 金属销钉 耐热性能 钻井平台 金属壳 印制板 读写 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种UHF_RFID标签的制备方法，其特征在于，所述UHF_RFID标签的制备方法的步骤为：S1、将RFID芯片(6)焊接到印制板(4)上，使用高温焊料将RFID芯片(6)管脚与印制板(4)焊盘连接；S2、用保护胶(9)均匀涂封RFID芯片(6)四周，使密封胶完全固化，用保护胶(9)将RFID芯片(6)、焊点密封保护；S3、将支撑柱(2)的外环安放在壳体内侧的位置后，通过激光焊将支撑柱(2)的外环与金属壳体(1)连接成一体；S4、印制板(4)的定位孔(8)与支撑柱(2)外环对准后，将定位销钉(5)穿过印制板(4)定位孔(8)，通过定位销钉(5)与外环的过盈配合将定位销压接紧固，完成初步装配；S5、完成初步装配的壳体和印制板(4)放入灌封工装，将高温熔融高分子材料(3)由印制板(4)缺口处的喷射入壳体内，进行高分子材料(3)灌封；S6、高分子材料(3)自然冷却后，对标签外形修整打磨，并采用激光刻蚀的方法标识产品编号等信息。
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