[发明专利]一种UHF_RFID标签及其制备方法

说明书

本发明涉及一种新型UHF_RFID标签及其制备方法，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。本发明通过高分子材料的高温灌封，将印制板天线、射频标签芯片等结构固定在金属壳体内。高分子材料优异的机械特性和耐热性能，可保证射频标签可承受钻井平台下恶劣的工程环境；射频标签正常读写时，高分子材料的介电常数可保证标签天线具有良好的整体性能。

技术领域

本发明涉及UHF_RFID标签技术领域，尤其涉及一种新型UHF_RFID标签及其制备方法。

背景技术

射频识别技术(Radio Frequency Identification，简称RFID)是一种非接触的自动识别技术。相对于传统识别技术，RFID技术具有防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签数据可加密、存储数据容量大、存储信息便捷等优点。

RFID标签主要由天线、射频前端、数字基带和EEPROM组成。天线用于接收和发射信号；射频前端主要包括时钟产生电路、包络检波电路、调制解调电路及电源管理电路；EEPROM实现数据的存储；数字基带模块主要实现既定通信协议，如数据的编解码、防碰撞算法、CRC码的校验与生成，识别读写器发出的指令并执行。

RFID系统的基本工作原理是：标签进入读写器发射电磁场后，标签天线获得的感应电流经升压电路作为芯片的电源，同时将携带的模拟控制信息通过射频前端电路变为数字信号送入逻辑控制电路进行处理，需要回复的信息则从标签存储器发出，经逻辑控制电路送回射频前端电路，并通过天线发送至读写器。

目前RFID技术的应用包罗万象，遍及各个领域，涉及到图书馆、门禁系统、食品安全溯源、自动收费、健康与医疗应用、航空行李跟踪、供应链等诸多领域。尤其是随着物联网的发展，RFID技术更是无所不在。

UHF_RFID标签工作于UHF频段。射频标签应用于钻探平台井下作业面时，需承受高温、高压、强酸碱等严苛工程环境。目前国内没有满足应用条件的产品，国外可供选择的标签产品十分有限，且存在价格高昂、成品率低的缺点。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种新型UHF_RFID标签及其制备方法，用以解决现有UHF_RFID标签废品率高、成本高的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种新型UHF_RFID标签，UHF_RFID标签的印制板通过金属销钉与金属壳体连接，且UHF_RFID标签的内部通过高分子材料进行灌封。

印制板上下端设有定位孔，用来与金属壳体连接和对印制板的位置进行定位；定位孔为金属化孔。

印制板的左右两侧设有灌封孔，灌封孔为圆弧形缺口，使印制板呈蝶形，高分子材料通过缺口喷入实现灌封。

印制板的背面覆铜，且焊接有RFID芯片，RFID芯片的四周均设有阻焊层；

RFID芯片、RFID芯片的焊脚、阻焊层均使用保护胶进行封装保护。

金属壳体为圆柱桶形，印制板安装在金属壳体的内部，且印制板的主体形状与金属壳体的截面形状形同；

金属壳体内部设有支撑柱，支撑柱为圆柱形上端设有安装孔；金属销钉通过定位孔、支撑柱将印制板与金属壳体连接。

金属壳体的内侧设有限位环，用来防止高分子材料脱落；

金属壳体的底面上设有用来指示UHF_RFID标签方位角的阴刻的标识。

一种该UHF_RFID标签的制备方法，UHF_RFID标签制备方法的步骤为：

S1、将RFID芯片焊接到印制板上，使用高温焊料将RFID芯片管脚与印制板焊盘连接；