[发明专利]一种功率模块封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201711278542.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109887889A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李立民;徐献松;林坤毅 | 申请（专利权）人： | 无锡旭康微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡蠡园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块封装及其制作方法，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。根据本发明，可以实现功率模块封装的机械化操作，且结构简单，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 功率模块封装 第二表面 功率芯片 容置空间 基底 电路布线层 机械化操作 绝缘胶体 电连接 贴合 通孔 填充 制作 贯穿 节约 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块封装，其特征在于，所述功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。
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