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[发明专利]优先度判断电路、控制系统及控制方法-CN201910714864.2有效
发明人：李立民;刘中唯;林婧婧;蒋永恒 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H02H7/20 文献下载
摘要：本发明涉及电路控制技术领域，具体公开了一种优先度判断电路，其中，所述优先度判断电路包括：第一判断电路，所述第一判断电路用于当第一检测信号达到第一预设值时，得到第一警告信号，以及当所述第一检测信号达到第二预设值时，得到关断信号；第二判断电路，所述第二判断电路用于当第二检测信号达到第三预设值时，得到第二警告信号；其中，所述关断信号的优先度大于所述第一警告信号的优先度以及所述第二警告信号的优先度。本发明还公开了一种优先度判断电路的控制系统及控制方法。本发明提供的优先度判断电路争取了从检测到功率元件存在异常到关断功率元件之间时间窗口的最大化。
优先判断电路控制系统控制方法

[发明专利]具有电流平衡的双电源供应系统及双电源平衡控制器-CN201910739064.6在审
发明人：刘中唯;李立民;蒋永恒;林婧婧 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H02J7/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种电源供应系统，具体涉及一种具有电流平衡的双电源供应系统及双电源平衡控制器。所述具有电流平衡的双电源供应系统包括：第一晶体管开关模块，耦接双电源平衡控制器的第一控制端Drv1、第一电源输入端V1和系统输出端Vo1，用于控制所述第一电源提供电压给所述系统输出端Vo1；第二晶体管开关模块，耦接双电源平衡控制器的第二控制端Drv2、第二电源输入端V2和系统输出端Vo1，用于控制所述第二电源提供电压给所述系统输出端Vo1；通过少量的晶体管开关及简单的控制电路设计，实现为大功率负载供电的目的，节约成本，并且达到在轻载时实现节能的效果，从而克服现有技术的限制。
具有电流平衡双电源供应系统控制器

[发明专利]电源切换电路及其控制方法-CN201910714861.9在审
发明人：刘中唯;蒋永恒;李立民;林婧婧 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H02M1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种电源切换电路，其主要改进之处在于，所述电源切换电路包括：一第一晶体管开关模块，耦接一第一电源电压及一输出端，用以控制所述第一电源电压提供电力至所述输出端；一第二晶体管开关模块，耦接一第二电源电压及所述输出端，用以控制所述第二电源电压提供电力至所述输出端；一启动电路，一端耦接所述第二晶体管开关模块，另一端耦接一控制电路，并分段启动所耦接的第二晶体管开关模块；一控制电路，分别耦接所述第一晶体管开关模块和所述启动电路；所述第一电源电压小于第二电源电压。本发明在低压转高压时能避免高压电源被拉低或输出有较大掉电的问题，并且在高压转低压时能防止倒灌电流损坏前级电路。
电源切换电路及其控制方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201610126464.6有效
发明人：谢智正 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括提供第一表面贴合元件、第一电路板以及第二电路板；第一表面贴合元件包含第一晶片以及一导电架，第一导电架包括有相连的第一载板以及第一金属件；第一晶片的第一侧电性相接于第一导电架的第一载板；第一晶片的第二侧与第一金属件分别通过一第一焊垫、一第二焊垫连接到第一电路板；第二电路板与第一载板连接，使第一表面贴合元件位于第一电路板以及第二电路板之间。本发明提供双面冷却散热的性能、具有防电磁波干扰效；使用表面贴合技术简化制程及生产成本；有效降低电阻，满足于车用电子产品的高电流的需求；无需传统封装中的打线制程，易于生产与重工，可靠度高。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体组件及其制造方法-CN201811625563.4在审
发明人：李立民;徐献松 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体组件及其制造方法。半导体组件的制造方法至少包括下列步骤。形成一磊晶层于一基材上，磊晶层被区分为至少一组件区以及一静电防护区。在组件区形成一第一基体区，以及在静电防护区形成一第二基体区。在磊晶层的表面上形成位于静电防护区的一叠层结构，叠层结构包括一绝缘层以及位于绝缘层上的一半导体层，其中，半导体层具有一第一重掺杂区，再形成至少一第二重掺杂区，两者共同形成一静电防护层，其中，静电防护层位于第二基体区上方，且静电防护层完全重叠于所述第二基体区范围内。
半导体组件及其制造方法

[实用新型]一种电源装置-CN201921254070.4有效
发明人：邵超;李帅;施金飞;李立民 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H02M3/158 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电源装置，该装置包括：一基底，所述基底包括孔，所述孔延伸到所述基底中；一电源芯片，所述电源芯片置于所述基底的上方；一桥式电感，所述桥式电感横跨在所述电源芯片的两端及上方；其中，所述桥式电感为一整体，且所述电源芯片、桥式电感与所述基底通过所述孔互相电连接。本实用新型以立体层级的方式布置，缩小了系统板的尺寸，从而实现对PCB小尺寸的需求，满足最小型号系统终端产品的需要；桥式电感两端有电感本体作为支撑，不需要使用引线及注塑成型等方式提供支撑，简化工艺，节约成本，更利于散热；而且桥式电感也可以紧贴电源芯片的上方，空腔仅分布在电源芯片的两端，如此可更加节约立体空间，节省成本。
一种电源装置

[发明专利]一种电池电压平衡器、电池电压平衡装置及其控制方法-CN201910716983.1在审
发明人：李立民;邵超;施金飞;李帅 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电池电压平衡器、电池电压平衡装置及其控制方法，该装置中N个电池单元以正端与负端耦接方式串联成一串；(N‑1)个储能单元，每一个储能单元的一端对应耦接至所述N个电池单元中两相邻的电池的连接点；(N‑1)个转换单元，每一个转换单元对应与所述N个电池单元中相邻两电池单元并联并耦接对应的储能单元的另一端；(N‑1)个电池电压平衡器，每一个电池电压平衡器耦接对应的所述转换单元，并根据相邻两电池单元的电压差是否超过一预定值来决定是否进行一电池电压平衡操作。本发明根据相邻两电池单元电压差值的大小调整一平衡电流的大小或一平衡时间的长短，避免平衡能量过冲，提高平衡效率。
电池电压平衡电池单元储能单元转换单元耦接电池单元电压大小调整平衡电流平衡效率电压差连接点并联负端平衡器耦正端串联电池

[发明专利]电池电压平衡控制系统、电池电压平衡装置及其控制方法-CN201910717006.3在审
发明人：李立民;邵超;李帅;施金飞 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电池电压平衡控制系统、电池电压平衡装置及其控制方法，该装置中多个电池单元的正端与负端耦接串联成一串；一电池电压平衡控制系统，包含多个电池电压平衡单元，每一个电池电压平衡单元对应耦接相邻的两个电池单元，前级电池电压平衡单元的逻辑输出端与后级电池电压平衡单元的逻辑输入端耦接；其中，所述电池电压平衡控制系统还包含一决定单元，耦接第一级电池电压平衡单元，用以决定所有电池电压平衡单元同步进入检测阶段或者平衡阶段。本发明通过外部决定单元控制级联的第一级电池电压平衡单元，并以简单的逻辑电平转换方式逐级传输控制信号，从而实现逻辑信号的同步控制，以及更简单方便的级联使用和更精确的同步控制。
电池电压平衡控制系统耦接多个电池同步控制第一级级联传输控制信号电压平衡单元逻辑电平转换逻辑输出端单元控制电池单元逻辑输入逻辑信号平衡阶段负端前级正端串联检测外部

[实用新型]半导体组件-CN201822238845.0有效
发明人：李立民;徐献松 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体组件。半导体组件被区分为一组件区以及一静电防护区。半导体组件包括磊晶层、栅极结构以及静电防护层。磊晶层包括位于组件区的一第一基体区以及位于静电防护区的一第二基体区。栅极结构设置于组件区内，并至少连接于所述第一基体区。静电防护层设置于磊晶层的一表面上并与磊晶层隔离。静电防护层位于第二基体区上方，且静电防护层完全重叠于第二基体区范围内。本实用新型具有静电防护层的半导体组件符合静电放电防护标准，又可具有较高的耐压。
半导体组件静电防护层基体区磊晶层本实用新型静电防护区栅极结构组件区静电放电防护耐压隔离

[发明专利]一种功率模块封装及其制作方法-CN201711278542.5在审
发明人：李立民;徐献松;林坤毅 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块封装及其制作方法，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。根据本发明，可以实现功率模块封装的机械化操作，且结构简单，节约成本。
第一表面功率模块封装第二表面功率芯片容置空间基底电路布线层机械化操作绝缘胶体电连接贴合通孔填充制作贯穿节约覆盖

[实用新型]一种功率模块封装-CN201721681009.9有效
发明人：李立民;徐献松;林坤毅 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。根据本实用新型，可以实现功率模块封装的机械化操作，且结构简单，节约成本。
第一表面功率模块封装本实用新型第二表面功率芯片容置空间基底电路布线层机械化操作绝缘胶体电连接贴合通孔填充贯穿节约覆盖

[实用新型]芯片封装结构-CN201621298069.8有效
发明人：谢智正;李立民 -专利权人： 无锡旭康微电子有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括支撑架及至少一第一芯片。支撑架具有一承载部及一连接于承载部的侧连接件，第一芯片设置于承载部上，且芯片的背面具有电性连接于承载部的背面电极。另外，第一芯片的背面电极会依序通过承载部及侧连接件与电路板电性连接。本实用新型的芯片封装结构能通过导电架来封装芯片，以对芯片提供支撑强度以及保护，从而减少塑封胶的使用。
芯片封装结构

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