[发明专利]一种功率模块封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201711278542.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109887889A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李立民;徐献松;林坤毅 | 申请（专利权）人： | 无锡旭康微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡蠡园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 功率模块封装 第二表面 功率芯片 容置空间 基底 电路布线层 机械化操作 绝缘胶体 电连接 贴合 通孔 填充 制作 贯穿 节约 覆盖 | ||
1.一种功率模块封装，其特征在于，所述功率模块封装包括：
一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；
一功率芯片，贴合在所述第一表面；
所述第一表面的四周形成有一容置空间；
一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。
2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，所述第一表面上的四周形成有一边框，所述边框与所述基底之间形成所述容置空间。
3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，一外壳体与所述基底之间形成所述容置空间。
4.根据权利要求1或2所述的功率模块封装，其特征在于，所述基底为PCB板基底。
5.根据权利要求4所述的功率模块封装，其特征在于，所述PCB板基底为多层PCB板基底，所述多层PCB板基底之间设有绝缘层和所述电连接的通孔。
6.根据权利要求2所述的功率模块封装，其特征在于，所述边框为PCB边框，通过SMT 打件/焊接/胶合方式贴合在所述基底上。
7.根据权利要求1或2所述的功率模块封装，其特征在于，所述基底的所述第二表面形成有外部连接端子，所述功率芯片与所述外部连接端子通过所述电路布线层和所述通孔电连接。
8.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，所述基底为金属基底。
9.根据权利要求2所述的功率模块封装，其特征在于，所述边框为金属边框。
10.根据权利要求2所述的功率模块封装，其特征在于，所述绝缘胶体的高度与所述边框的高度相同。
11.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，所述功率芯片为功率开关管，包括氮化镓金氧半场效应晶体管，碳化硅金氧半场效应晶体管，绝缘栅双极性晶体管。
12.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，所述绝缘胶体为一绝缘导热胶。
13.一种功率模块封装的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
选取一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，在所述第一表面内形成一电路布线层，并在所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成电连接的通孔；
将一功率芯片贴合在所述第一表面；
在所述第一表面的四周形成一容置空间；
将一绝缘胶体填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。
14.根据权利要求13所述的功率模块封装的制作方法，其特征在于，通过在所述第一表面上的四周形成一边框，所述边框与所述基底之间形成所述容置空间。
15.根据权利要求13所述的功率模块封装的制作方法，其特征在于，通过一外壳体与所述基底之间形成所述容置空间。
16.根据权利要求13或14所述的功率模块封装的制作方法，其特征在于，选取的所述基底为PCB板基底。
17.根据权利要求16所述的功率模块封装的制作方法，其特征在于，所述PCB板基底为多层PCB板基底，所述多层PCB板基底之间设有绝缘层和所述电连接的通孔。
18.根据权利要求14所述的功率模块封装的制作方法，其特征在于，所述边框为PCB边框，通过SMT 打件/焊接/胶合方式贴合在所述基底上。
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