[发明专利]一种功率模块封装及其制作方法

说明书

本发明提供了一种功率模块封装及其制作方法，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。根据本发明，可以实现功率模块封装的机械化操作，且结构简单，节约成本。

技术领域

本发明涉及一种功率模块封装及其制作方法，尤其涉及一种工艺简单的功率模块封装及其制作方法。

背景技术

随着用于制造功率半导体器件的材料以及工序的高速发展，在高电流、高电压下进行驱动的功率模块封装（Power module package）也在迅猛发展，使得功率模块在包括电动车、洗衣机、空调等电机驱动、电力电子领域有着广泛的应用。然而传统的功率模块封装工艺十分复杂，对工艺上的控制要求很高，并且人工成本很高。

如图1所示，为现有技术的功率模块封装立体结构示意图，其制造方法首先是选取一基底，在基底上形成一第一金属层，在第一金属层上方设置一多层覆铜陶瓷（DBC，Directed Bonded Copper）电路板，再在多层覆铜陶瓷电路板上形成一第二金属层，将功率芯片设置在第二金属层上，功率芯片的四周设置有外壳体，在外壳体上形成多个引脚，最后再灌封胶，用盖板密封以完成制作过程。上述制作过程工艺十分复杂，且一些步骤需要人工操作才能完成，需要更高的控制要求，增加人工成本的同时，给功率模块封装带来很多不便。

发明内容

鉴于现有技术的功率模块封装的制作工艺存在的问题，本发明提供了一种工艺简单的功率模块封装及其制作方法，无需人工，可以实现机械化操作，且结构简单，节约成本。

为达上述目的，本发明提供了一种功率模块封装，包括：一基底，基底形成有一第一表面和一第二表面，其中在第一表面内形成有一电路布线层，并且第一表面与第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在第一表面；第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于容置空间中，覆盖功率芯片。

进一步地，是在第一表面上的四周形成有一边框，边框与基底之间形成容置空间。

进一步地，是通过一外壳体与基底之间形成容置空间。

进一步地，基底为PCB板基底。

进一步地，PCB板基底为多层PCB板基底，多层PCB板基底之间设有绝缘层和电连接的通孔。

进一步地，边框为PCB边框，通过SMT 打件/焊接/胶合等方式贴合在基底上。

进一步地，基底的第二表面形成有外部连接端子，功率芯片与外部连接端子通过电路布线层与通孔电连接。

进一步地，基底为金属基底。

进一步地，边框为金属边框。

进一步地，绝缘胶体的高度与边框的高度相同。

进一步地，功率芯片为功率开关管，包括氮化镓金氧半场效应晶体管，碳化硅金氧半场效应晶体管，绝缘栅双极性晶体管。

进一步地，绝缘胶体为一绝缘导热胶。

本发明还提供了一种功率模块封装的制作方法，包括下述步骤：

步骤S1：选取一基底，基底形成有一第一表面和一第二表面，在第一表面内形成一电路布线层，并在第一表面与第二表面之间贯穿形成电连接的通孔；

步骤S2：将一功率芯片贴合在第一表面；

步骤 S3：在第一表面的四周形成一容置空间；

步骤 S4：将一绝缘胶体填充于容置空间中，覆盖功率芯片。