[发明专利]包括引线框的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201711268379.4 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108155157B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | P·蒙特罗;J·陈;D·雅兹伯克;J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔;W·严 | 申请（专利权）人： | 迈来芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 姬利永;黄嵩泉 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括引线框(1)的集成电路封装体(10)，所述引线框包括多条引线以及电流导体，所述电流导体形成连接所述多条引线中的至少两条引线(13，14)的导电路径。所述封装体还包括半导体裸片(2)，所述半导体裸片包括集成电路并具有相反的第一和第二表面，所述第一表面接近所述电流导体。所述至少两条引线中的每一条引线包括凹槽(4)，所述凹槽用于在垂直于所述第一表面的方向上将所述引线与所述半导体裸片局部地隔开，其中，所述凹槽(4)至少包括所述引线的与所述半导体裸片的边缘重叠的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 引线 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装体(10)，包括：引线框(1)，具有多条引线并且具有电流导体，所述电流导体形成连接所述多条引线中的至少两条引线(13，14)的导电路径，以及半导体裸片(2)，包括集成电路并具有相反的第一和第二表面，所述第一表面接近所述电流导体并且所述第二表面远离所述电流导体，其中，所述至少两条引线中的每一条引线包括凹槽(4)，所述凹槽用于在垂直于所述第一表面的方向上将所述引线与所述半导体裸片局部地隔开，其中，所述凹槽(4)至少包括所述引线的与所述半导体裸片的边缘重叠的一部分。
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