[发明专利]包括引线框的集成电路封装体

说明书

本发明涉及一种包括引线框(1)的集成电路封装体(10)，所述引线框包括多条引线以及电流导体，所述电流导体形成连接所述多条引线中的至少两条引线(13，14)的导电路径。所述封装体还包括半导体裸片(2)，所述半导体裸片包括集成电路并具有相反的第一和第二表面，所述第一表面接近所述电流导体。所述至少两条引线中的每一条引线包括凹槽(4)，所述凹槽用于在垂直于所述第一表面的方向上将所述引线与所述半导体裸片局部地隔开，其中，所述凹槽(4)至少包括所述引线的与所述半导体裸片的边缘重叠的一部分。

技术领域

本发明涉及集成电路封装体领域。更确切地，本发明涉及一种包括引线框的集成电路封装体(比如这种包括引线框的封装体中的集成电路电流传感器)、以及一种用于制造这种集成电路封装体的方法。

背景技术

包括引线框的集成电路封装体(例如，IC塑料模制封装体)在本领域中是已知的。例如至少在未提供有意电连接的接口处，会需要引线框与封装的集成电路裸片(die)之间的良好电绝缘，例如，从而避免电气短路。在高电流和/或高电压应用中，良好的电绝缘会特别重要，例如，为了在设计中提供足够的安全性隔离以便满足目标高电压应用。例如，可能需要引线框与集成电路裸片之间充足的距离以避免将裸片与引线框绝缘的材料的电击穿或引线框与集成电路之间的局部放电。然而，具体应用还可能需要引线框与裸片之间的小间隔，例如以实现封装体的低轮廓高度，或以提高磁场的所感测的磁通量，所述磁场与流经引线框的(具有对这样的磁场敏感的裸片部件的)部分的电流相关联。

例如，可以将集成电路传感器设置在集成电路封装体中，例如塑料模制封装体，其中，通过金属引线框结构形成电气隔离的电流导体并且在与这个电气隔离的电流导体非常接近的半导体裸片中安排了磁性霍尔感测元件或磁性传感器。

本领域中已知的是，一般需要将安全性隔离并入用于高电压应用的IC封装体的设计中，比如塑料模制封装体中的集成电流传感器的设计中，例如以便满足目标高电压应用的要求。例如，引线框和集成电路需要被足够的距离或绝缘体彼此隔开。虽然集成电路可以包括钝化层(例如聚酰亚胺钝化)作为主要保护，生产工艺的限制可以防止集成电路被完全地覆盖，例如在集成电路的边缘仅提供有限的保护。因此，在引线框与集成电路的边缘之间会发生高电压部分隔离问题。

在本领域已知的电流传感器中，可以将电流导体定位在离磁性传感器的受控制的距离处，并定位在与磁性传感器基本上平行的位置以提高灵敏度。集成电路的表面上的塑料模制化合物以及一层聚酰亚胺钝化或二氧化硅可以被用作电流导体与磁性传感器之间的绝缘介质。集成电路芯片可以进一步通过焊接的金属凸块连接至引线框。在本领域已知的电流传感器中，电流导体与集成电路钝化之间的距离可以约等于金属凸块连接器的高度。然而，由于封装装配约束，电流导体与集成电路芯片之间的距离会由于工艺变化而被折中。

本领域还已知的是在引线框与集成电路的钝化之间设置底层填充材料。本领域中还已知的是在集成电路钝化与引线框之间应用粘着性绝缘胶带。然而，用于改善裸片上的钝化所提供的固有绝缘的此类附加措施会不利地需要额外装配工艺步骤，并因此会提高制造成本。

发明内容

本发明的实施例的目标的提供用于将引线框内的电流导体与集成电路封装体中的集成电路的至少一部分电气地绝缘的良好且高效的装置和方法。

通过根据本发明的方法和设备来完成上述目标。

本发明的实施例的优点是可以实现有成本效益的装配封装。

本发明的实施例的优点是，提供了廉价的解决方案来获得引线框与集成电路之间的良好电绝缘。

本发明的实施例的优点是，除了片上钝化之外，不需要应用直接绝缘材料比如底层填充材料或聚酰亚胺胶带材料来获得引线框电流导体与封装的集成电路的钝化的表面之间的良好电气隔离。