[发明专利]埋铜块电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201711261639.5 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108012459B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李星;张鹏伟;史宏宇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对铜块表面及电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，电路板的表面平整度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 埋铜块 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高20um至40um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为40um至80um；/n对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；/n若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。/n
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