[发明专利]埋铜块电路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对铜块表面及电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，电路板的表面平整度较高。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种埋铜块电路板的制作方法。

背景技术

COB(chip on board，板上芯片封装)封装是通过导热胶将裸芯片直接粘于PCB上，使用引线键合的方式将PCB焊盘与芯片引脚相连接。芯片直接接触PCB散热。在PCB中置入铜块可提高PCB对芯片的散热效果。然而，传统的埋铜块表面与PCB表面高度落差约为3mil，埋铜块电路板的表面平整性较差，如此使得芯片在PCB表面的粘合稳定性较差，且无法较好地散热。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种埋铜块电路板的制作方法，它能够提高电路板表面平整度。

其技术方案如下：一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。

上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，最终得到的埋铜块电路板的埋铜块表面与PCB表面高度落差较小，电路板的表面平整度较高。

进一步地，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高20um至40um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为40um至80um。如此，线路层表面上的镀铜、铜块表面上的镀铜同步进行打磨过程中，线路层表面上的镀铜全部打磨掉时，铜块上仍然存在镀铜，铜块上的镀铜能保证与线路层表面之间较好的平整度。另外，镀铜相对于铜块更便于进行打磨处理，铜块不会凸出线路层表面而影响打磨效果。

进一步地，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高30um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为60um。

进一步地，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：将所述埋设有铜块的电路板的另一侧表面上进行帖干膜处理。

进一步地，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：通过激光烧蚀去除掉所述铜块表面上的残胶。

进一步地，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：提供多个芯板及多个半固化片；根据所述铜块的埋设位置对所述芯板、所述半固化片进行铣槽处理；将所述芯板、所述半固化片按照预设顺序进行对位绑定铆合在一起；将所述铜块插入至所述芯板的槽体内；将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板；对所述层压板进行外层线路制作。

进一步地，所述芯板上的铣槽大小比所述铜块单边大3mil～5mil；所述半固化片上的铣槽大小比所述铜块单边大6mil～8mil。具体地，芯板上的铣槽大小比铜块单边大4mil；半固化片上的铣槽大小比铜块单边大7mil。

进一步地，用于构成所述层压板的内层芯板制作线路图形时，包括如下步骤：根据所述铜块的埋设位置对所述内层芯板进行干膜开窗处理，所述干膜的开窗大小比所述铜块单边大7mil～9mil。如此，能防止后流程对芯板铣槽出现毛刺现象，保证产品品质。