[发明专利]埋铜块电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高20um至40um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为40um至80um；

对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；

若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高30um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为60um。

3.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：

将所述埋设有铜块的电路板的另一侧表面上进行帖干膜处理。

4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：

通过激光烧蚀去除掉所述铜块表面上的残胶。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：

提供多个芯板及多个半固化片；

根据所述铜块的埋设位置对所述芯板、所述半固化片进行铣槽处理；

将所述芯板、所述半固化片按照预设顺序进行对位绑定铆合在一起；

将所述铜块插入至所述芯板的槽体内；

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板；

对所述层压板进行外层线路制作。

6.根据权利要求5所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板上的铣槽大小比所述铜块单边大3mil～5mil；所述半固化片上的铣槽大小比所述铜块单边大6mil～8mil。

7.根据权利要求5所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，用于构成所述层压板的内层芯板制作线路图形时，包括如下步骤：

根据所述铜块的埋设位置对所述内层芯板进行干膜开窗处理，所述干膜的开窗大小比所述铜块单边大7mil～9mil。

8.根据权利要求5所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板的步骤具体为：

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块放置在薄铝片上，在最上方的所述芯板上放置一张硅胶板，对所述硅胶板由上至下施加压力来将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理。

9.根据权利要求5所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在将所述铜块插入至所述芯板的槽体内步骤之前还包括步骤：对所述铜块进行棕化处理。