[发明专利]具有内连结构的装置及其制造方法有效
申请号: | 201711250887.X | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN109427746B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陈英儒;余振华;陈宪伟;陈明发;胡致嘉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L21/768 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 在实施例中,一种具有内连结构的装置包括:内连结构,位于衬底之上,所述内连结构包括第一金属线及第二金属线,所述第一金属线长于所述第二金属线;表面介电层,位于所述内连结构之上;多个第一通孔,位于所述表面介电层中;第一结合接垫,位于所述表面介电层中,其中所述第一结合接垫经由所述第一通孔连接到所述第一金属线的第一端部;多个第二通孔,位于所述表面介电层中;第二结合接垫,位于所述表面介电层中,所述第二结合接垫与所述第一结合接垫彼此分离,其中所述第二结合接垫经由所述第二通孔连接到所述第一金属线的第二端部;以及第三结合接垫,位于所述表面介电层中,其中所述第三结合接垫经由第三通孔连接到所述第二金属线。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有内连结构的装置,其特征在于,包括:内连结构,位于衬底之上,所述内连结构包括第一金属线及第二金属线,所述第一金属线长于所述第二金属线;表面介电层,位于所述内连结构之上;多个第一通孔,位于所述表面介电层中;第一结合接垫,位于所述表面介电层中,其中所述第一结合接垫经由所述第一通孔连接到所述第一金属线的第一端部;多个第二通孔,位于所述表面介电层中;第二结合接垫,位于所述表面介电层中,所述第二结合接垫与所述第一结合接垫彼此分离,其中所述第二结合接垫经由所述第二通孔连接到所述第一金属线的第二端部;以及第三结合接垫,位于所述表面介电层中,其中所述第三结合接垫经由第三通孔连接到所述第二金属线。
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