[发明专利]显示面板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711247587.6 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108022878A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 易士娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/311;H01L27/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种显示面板制作方法，包括以下的步骤：提供承载基板，所述承载基板包括多个功能区和位于所述功能区之间切割区；在所述承载基板上形成器件层，所述器件层包括TFT器件及包覆所述TFT器件的无机层，所述TFT器件位于所述功能区上，所述无机层覆盖所述功能区及所述切割区；去除所述切割区上的所述无机层，形成多个TFT器件区及位于所述TFT器件区之间的凹槽；沿所述凹槽切割所述承载基板，形成多个显示面板。本发明还提供了一种显示面板。本发明能够提高显示面板的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：提供承载基板，所述承载基板包括多个功能区和位于所述功能区之间切割区；在所述承载基板上形成器件层，所述器件层包括TFT器件及包覆所述TFT器件的无机层，所述TFT器件位于所述功能区上，所述无机层覆盖所述功能区及所述切割区；去除所述切割区上的所述无机层，形成多个TFT器件区及位于所述TFT器件区之间的凹槽；沿所述凹槽切割所述承载基板，形成多个显示面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
