[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201711217472.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833877A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，该结构包括LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于LED底板(11)和第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于第一硅胶层(13)和第二透镜层(14)上。本发明提供的LED封装结构在光源上采用第一透镜层、第一硅胶层、第二透镜层及第二硅胶层的多层结构；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；同时，可以有效抑制全反射并保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED底板(11)；第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上。
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