[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明属LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

上世纪末，以GaN基材料为代表的III-V族化合物半导体在蓝光芯片领域的突破，带来了一场照明革命，这场革命的标志是以大功率发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为光源的半导体照明技术(Solid State Lighting，SSL)。

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下几个问题。

1、目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。

2、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，这增加了生产成本。

发明内容

为了提高LED芯片的工作性能，本发明提供了一种LED封装结构；本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明的实施例提供了一种LED封装结构，包括：

LED底板11；

第一透镜层12，设置于所述LED底板11上；

第一硅胶层13，设置于所述LED底板11和所述第一透镜层12上；

第二透镜层14，设置于所述第一硅胶层13上；

第二硅胶层15，设置于所述第一硅胶层13和所述第二透镜层14上。

在本发明的一个实施例中，所述LED底板11包括散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。

在本发明的一个实施例中，所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5-10毫米。

在本发明的一个实施例中，所述第一硅胶层13的折射率小于所述第二硅胶层15和所述第一透镜层12的折射率，所述第二透镜层14的折射率大于所述第一硅胶层13和所述第二硅胶层15的折射率。

在本发明的一个实施例中，所述第一透镜层12和所述第二透镜层14均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球。

在本发明的一个实施例中，所述第二硅胶层15为覆盖所述第一硅胶层12和所述第二透镜层14的半球硅胶层。

在本发明的一个实施例中，所述LED封装结构还包括第三透镜层16和第三硅胶层17；其中，所述第三透镜层16和所述第三硅胶层17依次设置于所述第二硅胶层15之上。

在本发明的一个实施例中，所述LED封装结构还包括第四透镜层18和第四硅胶层19；其中，所述第四透镜层18和所述第四硅胶层19依次设置于所述第三硅胶层17之上。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的LED封装结构，其散热基板上采用中间通孔的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本，同时，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。

2、本发明提供的LED封装结构，在光源上采用第一透镜层、第一硅胶层、第二透镜层及第二硅胶层的多层结构；利用多层结构中不同种类硅胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中。

3、本发明提供的硅胶半球可以呈矩形均匀排列，或者菱形排列。可以保证光源的光线在集中区均匀分布。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。