[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201711217472.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833877A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
LED底板(11)；
第一透镜层(12)，设置于所述LED底板(11)上；
第一硅胶层(13)，设置于所述LED底板(11)和所述第一透镜层(12)上；
第二透镜层(14)，设置于所述第一硅胶层(13)上；
第二硅胶层(15)，设置于所述第一硅胶层(13)和所述第二透镜层(14)上。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述LED底板(11)包括散热基板和LED芯片，其中，所述LED芯片设置于所述散热基板上。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板设置有若干圆孔；其中，所述圆孔沿所述散热基板宽度方向且与所述散热基板平面平行。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述圆孔的直径为0.2—0.4毫米、圆孔之间的间距为0.5-10毫米。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一硅胶层(13)的折射率小于所述第二硅胶层(15)和所述第一透镜层(12)的折射率，所述第二透镜层(14)的折射率大于所述第一硅胶层(13)和所述第二硅胶层(15)的折射率。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一透镜层(12)和所述第二透镜层(14)均包括若干个呈矩形或菱形均匀分布的硅胶半球。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二硅胶层(15)为覆盖所述第一硅胶层(12)和所述第二透镜层(14)的半球硅胶层。
8.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构由下往上依次包括LED底板(31)、第一透镜层(32)、第一硅胶层(33)、第二透镜层(34)、第二硅胶层(35)、第三透镜层(36)和第三硅胶层(37)。
9.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构由下往上依次包括LED底板(41)、第一透镜层(42)、第一硅胶层(43)、第二透镜层(44)、第二硅胶层(45)、第三透镜层(46)、第三硅胶层(47)、第四透镜层(48)以及第四硅胶层(49)。
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