[发明专利]导热性片材及其制备方法、以及半导体装置有效
| 申请号： | 201711157890.7 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN107871721B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;芳成笃哉;石井拓洋;内田信一;伊东雅彦;内田俊介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48;B29C48/08;B29C48/885;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王楠楠;张云志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm |
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| 搜索关键词： | 导热性 及其 制备 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料；所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm；所述导热性片材中的所述碳纤维的含量为28体积％至40体积％；在准备了仅是平均厚度不同而组分相同的、平均厚度为500μm和400μm以下的导热性片材的情况下，(i)按照ASTM‑D5470测定时，在负载为1.0kgf/cm2的条件下，平均厚度为400μm以下的导热性片材显示出比平均厚度为500μm的导热性片材更大的热阻；(ii)按照ASTM‑D5470测定时，在负载为7.5kgf/cm2的条件下，平均厚度为400μm以下的导热性片材显示出比平均厚度为500μm的导热性片材更小的热阻；按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W；所述导热性片材的平均厚度小于等于400μm。
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