[发明专利]导热性片材及其制备方法、以及半导体装置

权利要求书

1.一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，

含有粘合剂、碳纤维以及无机填料；

所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm；

所述导热性片材中的所述碳纤维的含量为28体积％至40体积％；

所述导热性片材中的所述无机填料的含量为30体积％至55体积％；

所述无机填料中含有氧化铝和氮化铝；

所述氧化铝的平均粒径为4μm至5μm；

所述氮化铝的平均粒径为0.5μm至1.5μm；

按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm²的条件下的热阻小于0.17K·cm²/W；

所述导热性片材的平均厚度小于等于400μm。

2.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

按照ASTM-D5470测定热阻时，在负载为2.0kgf/cm²至7.5kgf/cm²的范围内，热阻小于等于0.20K·cm²/W。

3.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

碳纤维的一部分以如下方式配置在导热性片材的表面：使所述碳纤维的长轴沿着所述导热性片材的面方向。

4.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

导热性片材的平均厚度(μm)大于碳纤维的平均纤维长度(μm)。

5.一种导热性片材的制备方法，用于制备权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，包括：

挤出成型工序，通过挤出机挤出含有粘合剂前体、碳纤维以及无机填料的导热性组合物，从而获得挤出成型物；

固化工序，使所述挤出成型物固化，从而形成固化物；以及

切割工序，沿所述挤出的方向的垂直方向切割所述固化物。

6.一种半导体装置，其特征在于，

具有热源、散热部件以及被夹持在所述热源与所述散热部件之间的导热性片材；

所述导热性片材为权利要求1所述的导热性片材。