[发明专利]晶圆的金属电镀装置在审
| 申请号： | 201711146018.2 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107955958A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱晓彤;吴明;吴孝哲;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张振军,吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆的金属电镀装置，包括电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器的第一侧，所述晶圆基座用于固定晶圆的表面朝向所述电镀容器内部；阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器的第二侧，所述第一侧和第二侧相对设置；高电阻虚拟阳极，位于所述电镀容器内且位于所述阳极电极与所述晶圆基座之间，其中，所述高电阻虚拟阳极在中心区域的单位面积阻值小于在边缘区域的单位面积阻值。本发明方案可以提高电镀形成的金属薄膜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆的金属电镀装置，其特征在于，包括：电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器的第一侧，所述晶圆基座用于固定晶圆的表面朝向所述电镀容器内部；阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器的第二侧，所述第一侧和第二侧相对设置；高电阻虚拟阳极，位于所述电镀容器内且位于所述阳极电极与所述晶圆基座之间，其中，所述高电阻虚拟阳极在中心区域的单位面积阻值小于在边缘区域的单位面积阻值。
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