[发明专利]一种线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711142064.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108055784A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;胡志杨;张义兵;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，所述正片工艺包括以下步骤：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。本发明方法将电镀铜后的传统镀锡更改为沉镍，通过沉镍工序在外层线路图形镀铜后沉积一层厚度均匀的镍层，完全避免了图形分布特殊带来的保护层厚度(锡厚)偏差，解决了图形电镀线路时常出现电镀锡夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，其特征在于，所述正片工艺包括以下步骤：S1、图形转移：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；S2、电镀铜：在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；S3、沉镍：然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；S4、后工序：依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。
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