[发明专利]一种线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，其特征在于，所述正片工艺包括以下步骤：

S1、图形转移：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；

S2、电镀铜：在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；

S3、沉镍：然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；

S4、后工序：依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，化学沉镍的时间为15-25min，镍层的厚度为2.5-3.5μm。

3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，图形转移的贴膜采用抗化金干膜。

4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括表面处理的工序，在进行表面处理前先进行前处理的工序，包括对线路板进行除油和酸洗的步骤。

5.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述除油的时间为0.5-1.0min。

6.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述酸洗的时间为15-30s。