[发明专利]加热固化型硅氧组合物、固晶材料、以及光半导体装置有效
申请号: | 201711092143.X | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN108070261B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 平野大辅;小材利之;小内谕 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K3/36;H01L33/56 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;张永康 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物,其能够得到一种固化物,所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物,其特征在于,含有以下成分:(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷,所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构, |
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搜索关键词: | 加热 固化 型硅氧 组合 材料 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加热固化型硅酮组合物,其特征在于,含有以下成分:(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷,所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构, 式(1)中,m是0、1、2中的任一个,R1 是氢原子、苯基或卤化苯基,R2 是氢原子或甲基,R3 是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1~12的1价有机基团,Z1 是-R4 -、-R4 -O-、-R4 (CH3 )2 Si-O-中的任一种,Z2 是氧原子、或是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1~10的2价有机基团,R4 是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1~10的2价有机基团;(B)0.1~30质量份的有机过氧化物,所述有机过氧化物包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上;(C)0.1~20质量份的有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子;以及,(D)铂系催化剂,所述铂系催化剂的含量,相对于(A)成分,以(D)成分中的铂作质量换算为0.01~1000ppm的量。
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