[发明专利]加热固化型硅氧组合物、固晶材料、以及光半导体装置

说明书

本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷，所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构，(B)0.1～30质量份的有机过氧化物，所述有机过氧化物包含二酰基过氧化物或过氧酯；(C)0.1～20质量份的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子；以及，(D)成为0.01～1000ppm的量的铂系催化剂。

技术领域

本发明涉及一种加热固化型硅氧组合物、由该组合物构成的固晶材料、以及使用该固晶材料的固化物而成的光半导体装置。

背景技术

由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等光半导体元件具有电力消耗少这样的优异特性，对于屋外照明用途或汽车用途的光半导体器件(device)的应用逐渐增加。这样的光半导体器件，一般是将发出蓝色光、近紫外线或紫外线的光半导体发光元件所发出的光，通过波长变换材料即荧光体来进行波长变换而可得到类似白光的发光装置。这样的光半导体器件中，光半导体元件使用固晶材料来与框架粘合、固定。

作为光半导体元件用固晶材料组合物，以往，大多是使用包含具优异粘合性和机械强度等的双酚A型环氧树脂、不吸收紫外线的环氧树脂、固化剂及固化催化剂的组合物，其中，不吸收紫外线(UV)的环氧树脂例如是氢化双酚A型环氧树脂或脂环式环氧树脂。然而，随着LED元件的亮度及输出变高，因LED元件所产生的紫外线、热等，会引发粘合层的变色及碎裂的问题。

因此，已提案使用硅酮树脂，作为光半导体元件用固晶材料中的环氧树脂的替代品(专利文献1、2)。硅酮树脂的固化机制的种类繁多，但主要使用SiH基与烯基的加成反应，所述加成反应是使用铂催化剂来实行。此时，为了提高与基材的粘合性，大多会添加具有(甲基)丙烯酰基或环氧基等的粘合性提高剂。如果粘合性提高剂的添加量少，则缺乏粘合性，但如果添加量过多，则固化后对于物性影响变大，例如导致硬度降低等，因此无法大量使用。

另一方面，存在利用过氧化物固化的事例，所述过氧化物固化使用了粘合性官能基也就是甲基丙酰基等(专利文献3、4)，但由于氧而阻碍固化，因此存在表面的固化性变差的问题。此外，在以紫外线(UV)照射来固化甲基丙酰基时也引起由于氧而阻碍固化的情况，因此已提案一种利用加成固化来解决该影响的方法(专利文献5)，但这种方法实际上需要UV固化与热固化双方，因此难以应用于无法进行UV照射这样需要复杂的装置设计的部位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-186168号公报；

专利文献2：日本特开2006-342200号公报；

专利文献3：日本特开2008-074982号公报；

专利文献4：日本特开2016-108456号公报；

专利文献5：日本特开2013-203794号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种加热固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。此外，本发明的目的在于提供一种固晶材料，其由该组合物构成。进一步地，本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其具有该固晶材料的固化物。

为了解决上述问题，根据本发明，提供一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：

(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷，所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构，