[发明专利]加热固化型硅氧组合物、固晶材料、以及光半导体装置

权利要求书

1.一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：

(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷，所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构，

式(1)中，m是0、1、2中的任一个，R¹是氢原子、苯基或卤化苯基，R²是氢原子或甲基，R³是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1～12的1价有机基团，Z¹是-R⁴-、-R⁴-O-、-R⁴(CH₃)₂Si-O-中的任一种，Z²是氧原子、或是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1～10的2价有机基团，R⁴是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1～10的2价有机基团；

(B)0.1～30质量份的有机过氧化物，所述有机过氧化物包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上；

(C)0.1～20质量份的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子；以及，

(D)铂系催化剂，所述铂系催化剂的含量，相对于(A)成分，以(D)成分中的铂作质量换算为0.01～1000ppm的量。

2.如权利要求1所述的加热固化型硅酮组合物，其中，所述(A)成分的有机(聚)硅氧烷的Z¹是-R⁴-，Z²是氧原子。

3.如权利要求1所述的加热固化型硅酮组合物，其中，所述(A)成分的有机(聚)硅氧烷的Z¹是-R⁴-O-或-R⁴(CH₃)₂Si-O-，Z²是经取代或未被取代且可以相同或不同的碳原子数1～10的2价有机基团。

4.如权利要求1所述的加热固化型硅酮组合物，其中，所述(A)成分的有机(聚)硅氧烷，在构成该有机(聚)硅氧烷的全部硅氧烷单元中，具有0.1mol％以上的(SiO₂)单元。

5.如权利要求2所述的加热固化型硅酮组合物，其中，所述(A)成分的有机(聚)硅氧烷，在构成该有机(聚)硅氧烷的全部硅氧烷单元中，具有0.1mol％以上的(SiO₂)单元。

6.如权利要求3所述的加热固化型硅酮组合物，其中，所述(A)成分的有机(聚)硅氧烷，在构成该有机(聚)硅氧烷的全部硅氧烷单元中，具有0.1mol％以上的(SiO₂)单元。

7.一种固晶材料，其特征在于，是由权利要求1至6中任一项所述的加热固化型硅酮组合物构成。

8.一种光半导体装置，其特征在于，具有将权利要求7所述的固晶材料进行固化而得的固化物。