[发明专利]发光体封装结构有效
| 申请号： | 201711063267.5 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107863337B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 谢毅勋;吴濠濠 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光体封装结构，其包括一基板、多个电极层、多个发光二极管芯片、以及一封装胶体。电极层设置于基板。发光二极管芯片设置于基板上并分别与对应的电极层连接。封装胶体覆盖基板、电极层与所有发光二极管芯片，并具有一平坦的胶体表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光体封装结构，包括：/n基板；/n多个电极层，设置于该基板上，每一该些电极层在一排列方向上依序包括一第一电极部、至少一连接部与一第二电极部，该连接部连接该第一电极部与该第二电极部，且在一垂直于该排列方向的一宽度方向上该至少一连接部的宽度小于该第一电极部以及该第二电极部的宽度；/n多个发光二极管芯片，设置于该基板上并分别与对应的该些电极层连接；以及/n封装胶体，覆盖该基板、该些电极层与所有该些发光二极管芯片，并具有一整体平坦的胶体表面。/n
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