[发明专利]发光体封装结构

权利要求书

1.一种发光体封装结构，包括：

基板；

多个电极层，设置于该基板上，每一该些电极层在一排列方向上依序包括一第一电极部、至少一连接部与一第二电极部，该连接部连接该第一电极部与该第二电极部，且在一垂直于该排列方向的一宽度方向上该至少一连接部的宽度小于该第一电极部以及该第二电极部的宽度；

多个发光二极管芯片，设置于该基板上并分别与对应的该些电极层连接；以及

封装胶体，覆盖该基板、该些电极层与所有该些发光二极管芯片，并具有一整体平坦的胶体表面。

2.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中至少一该电极层包括多个该连接部，该些连接部彼此分离并分别连接该第一电极部与该第二电极部。

3.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中各该发光二极管芯片与该些电极层中邻近的两个中其中一电极层的该第一电极部与另一电极层的该第二电极部分别电连接。

4.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中该些发光二极管芯片是以倒装方式电连接该些电极层。

5.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中该平坦的胶体表面是该发光封装结构的发光面。

6.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中该些电极层与该些发光二极管芯片以一直线排列为一条状发光体封装结构。

7.如权利要求1所述的发光体封装结构，该些发光二极管芯片分别包括一芯片发光面与一侧表面，该封装胶体覆盖该些发光二极管芯片的该些芯片发光面与该些侧表面。

8.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中该些发光二极管芯片是通过该些电极层彼此电性串连。

9.如权利要求1所述的发光体封装结构，其中每一该些电极层在一排列方向上依序包括第一电极部、连接部与第二电极部，该第一电极部与该第二电极部位于该基板的第一基板表面，且该连接部位于该基板的第二基板表面，且该连接部电连接该第一电极部与该第二电极部。