[发明专利]发光体封装结构

说明书

本发明公开一种发光体封装结构，其包括一基板、多个电极层、多个发光二极管芯片、以及一封装胶体。电极层设置于基板。发光二极管芯片设置于基板上并分别与对应的电极层连接。封装胶体覆盖基板、电极层与所有发光二极管芯片，并具有一平坦的胶体表面。

技术领域

本发明涉及一种发光体封装结构，且特别是涉及一种具有封装胶体的发光体封装结构。

背景技术

由于发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有寿命长、体积小、低振动、散热低、能源消耗低等优点，发光二极管已广泛应用于指示灯或居家光源等装置中。近年来，随着多色域及高亮度的发展，发光二极管已应用在各种显示装置、照射装置等。装置的发光性质会影响产品的显示效能。

发明内容

根据本发明的一概念，提出一种发光体封装结构。发光体封装结构包括一基板、多个电极层、多个发光二极管芯片、以及一封装胶体。电极层设置于基板。发光二极管芯片设置于基板上并分别与对应的电极层连接。封装胶体覆盖基板、电极层与所有发光二极管芯片，并具有一平坦的胶体表面。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：

附图说明

图1为一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图2为一实施例的发光体封装结构的剖面示意图；

图3为一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图4为另一实施例的发光体封装结构的上视示意图；

图5为又另一实施例的发光体封装结构的立体示意图。

符号说明

102、102'、202、302：发光体封装结构

104：基板

106、106A、106B、106C、106D、106E、206A、206B、206C、206D、206E、306A、306B、306C、306D：电极层

108、108A、108B、108C、108D：发光二极管芯片

110：封装胶体

112A：第一基板表面

112B：第二基板表面

114：芯片发光面

116：侧表面

318：间隙

AA'：线

BB'：线

C、C1、C2、C3：连接部

D1：第一方向

D2：第二方向

D3：第三方向

E1：第一电极部

E2：第二电极部

GS：胶体表面

P1、P2：切割轨迹

V1、V2：导电通孔

具体实施方式

请同时参照图1与图2。图1绘示根据一实施例的发光体封装结构102的上视图，图2为沿图1的AA'线的剖视图。发光体封装结构102包括基板104、电极层106A～106E、发光二极管芯片108A～108D、与封装胶体110。基板104具有相对的第一基板表面112A与第二基板表面112B。