[发明专利]一种封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：复合芯片，所述复合芯片包括介质层及结合于介质层第一面的电路层；且介质层还包括与第一面相对的第二面；介质层横向划分为感应区及逻辑区；感应区内包括若干沟槽隔离结构；聚光层位于介质层第二面；聚光层包括像素元件，像素元件的位置对应于感应区；本发明采用晶圆级封装方法，在一次封装过程中得到多个集成有感应区及逻辑区的复合芯片封装结构，具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低的优点，且不需要外部连线，从而有利于提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：复合芯片，所述复合芯片包括介质层及结合于所述介质层第一面的电路层；且所述介质层还包括与所述第一面相对的第二面；所述介质层横向划分为感应区及逻辑区；所述感应区内包括若干沟槽隔离结构；聚光层，所述聚光层位于所述介质层第二面；所述聚光层包括像素元件，所述像素元件的位置对应于所述感应区。