[发明专利]一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201711046577.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109727925A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 徐非;车湖深;李彦莹 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法，至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述线路图案相连，所述线路图案通过所述第二连接线与所述金属端子相连，形成电路结构；所述缓冲层覆盖于所述功率芯片的表面及侧壁；所述塑封件灌封所述陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层以及金属端子的一端。本发明通过在功率芯片表面增加一层缓冲层，可以对功率芯片起到缓冲作用，使功率芯片受到更小的机械应力和热应力，从而提高塑封模块产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率芯片 连接线 陶瓷覆铜板 缓冲层 金属端子 线路图案 塑封 封装结构 塑封件 表面增加 电路结构 缓冲作用 机械应力 模块产品 热应力 侧壁 灌封 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于，所述封装结构至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述线路图案相连，所述线路图案通过所述第二连接线与所述金属端子相连，形成电路结构；所述缓冲层覆盖于所述功率芯片的表面及侧壁；所述塑封件灌封所述陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层以及金属端子的一端。
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