[发明专利]一种实现双面散热和压力均衡的功率器件

摘要

本发明公开了一种实现双面散热和压力均衡的功率器件，该功率器件通过设置具有多个凹池结构的导电触片，将功率器件分为两部分，实现双面散热；通过设置弹簧件与凹池结构的凹陷处机械连接，凹池结构的凸陷处从上至下依次与上钼片、芯片、下钼片、银垫片、凸台以及导电基板连接，实现了将各个弹簧件、芯片相互独立，且当其中一个芯片由于结构或热膨胀等差异所受热应力变大时，其对应弹簧件可通过产生向上的位移减少芯片的受力，其他芯片和弹簧不受影响，改善了芯片受力的平衡度。因此，本发明提供的功率器件，能够解决传统功率器件封装结构由于散热性能不好、内部芯片承受压力不均匀而导致功率器件封装结构可靠性低的问题。

主权项

1.一种实现双面散热和压力均衡的功率器件，所述功率器件为压接式封装结构，其特征在于，所述功率器件包括导电盖板、弹簧件、导电触片、上钼片、芯片、下钼片、银垫片、凸台以及导电基板；所述导电触片包括圆环面、底面以及过渡件；所述底面和所述圆环面通过所述过渡件连接；所述圆环面位于所述底面之上；所述导电触片的底面为矩形；所述底面上设有多个凹池结构，且相邻的所述凹池结构通过梯形连接件连接；所述弹簧件的一端与所述凹池结构的凹陷处机械连接，所述弹簧件的另一端与所述导电盖板连接；所述凹池结构的凸陷处从上至下依次与所述上钼片、所述芯片、所述下钼片、所述银垫片、所述凸台以及所述导电基板连接；所述功率器件还包括垫块和散热管；所述垫块为实心的长方形结构；所述垫块位于所述导电盖板和所述导电触片的圆环面之间，且与所述圆环面连接；所述垫块用于在所述导电盖板表面施加压力时，使所述导电触片的圆环面和所述导电盖板间存在间隙；所述间隙为所述散热管提供入口和出口。