[发明专利]一种实现双面散热和压力均衡的功率器件

权利要求书

1.一种实现双面散热和压力均衡的功率器件，所述功率器件为压接式封装结构，其特征在于，所述功率器件包括导电盖板、弹簧件、导电触片、上钼片、芯片、下钼片、银垫片、凸台以及导电基板；

所述导电触片包括圆环面、底面以及过渡件；所述底面和所述圆环面通过所述过渡件连接；所述圆环面位于所述底面之上；所述导电触片的底面为矩形；所述底面上设有多个凹池结构，且相邻的所述凹池结构通过梯形连接件连接；

所述弹簧件的一端与所述凹池结构的凹陷处机械连接，所述弹簧件的另一端与所述导电盖板连接；

所述凹池结构的凸陷处从上至下依次与所述上钼片、所述芯片、所述下钼片、所述银垫片、所述凸台以及所述导电基板连接；

所述功率器件还包括垫块和散热管；所述垫块为实心的长方形结构；所述垫块位于所述导电盖板和所述导电触片的圆环面之间，且与所述圆环面连接；所述垫块用于在所述导电盖板表面施加压力时，使所述导电触片的圆环面和所述导电盖板间存在间隙；所述间隙为所述散热管提供入口和出口。

2.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括散热管；所述散热管设置在所述梯形连接件上；所述散热管用于降低所述功率器件内部的温度。

3.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括壳体；所述导电盖板和所述导电基板通过所述壳体相互连接。

4.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述导电触片的圆环面穿过所述壳体。

5.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述弹簧件包括从上到下依次设置的上圆环柱、内圆环柱以及下圆环柱；所述内圆环柱周围环绕着多个形状为圆锥碟状的碟簧，且相邻所述碟簧的方向相反；在所述内圆环柱轴向垂直方向上对称设有导电片；所述导电片一端连接所述上圆环柱，所述导电片的另一端连接所述下圆环柱。

6.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述导电基板和所述导电盖板均为实心的圆柱形结构；所述导电盖板的下表面设置与所述弹簧件数量相同的凹槽，且所述凹槽与所述弹簧件的所述另一端机械连接；所述导电基板、所述凸台、所述导电触片的中心均与所述导电盖板的中心同轴。

7.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述凸台放置于所述导电基板上；所述凸台的上部分为多个实心的正方形结构，且相邻所述实心的正方形结构的间隙相同；所述实心的正方形结构的个数与所述凹池结构的数量相同；所述凸台的下部分为实心的圆柱形结构，且与所述导电基板同轴心。

8.根据权利要求7所述的功率器件，其特征在于，所述弹簧件的中心、所述凹池结构的中心、所述上钼片的中心、所述芯片的中心、所述下钼片的中心、所述银垫片的中心均与所述实心的正方形结构的中心同轴。

9.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述上钼片、所述芯片、所述下钼片以及所述银垫片均为参数不相同的长方形薄层结构；所述银垫片的厚度小于所述芯片的厚度；所述银垫片用于当所述银垫片形变时，缓解所述芯片受到的热应力；所述上钼片和所述下钼片用于保护所述芯片；所述上钼片和所述下钼片的厚度均大于所述芯片的厚度。