[发明专利]一种印制线路板图形转移加工的工艺方法有效
| 申请号： | 201711003224.8 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107787123B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王爱军;肖志义 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿膜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/004 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江街道泰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。本发明流程简化，省去了无尘室和菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，效率提高；节省了大量空间、时间、设备、物料、能源、人力及水资源，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 图形 转移 加工 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜，该有机涂膜为溶剂体系或水性体系；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。
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