[发明专利]一种印制线路板图形转移加工的工艺方法

说明书

一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。本发明流程简化，省去了无尘室和菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，效率提高；节省了大量空间、时间、设备、物料、能源、人力及水资源，降低生产成本。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体地说是一种印制线路板图形转移加工的工艺方法。

背景技术

随着印制线路板或IC载板的技术的发展，线路图形越来越精细，制作精密的线路图形需要更薄的抗蚀层(干膜或湿膜)，但是，传统的干膜掩孔工艺不允许干膜持续减薄，否则掩孔用干膜容易破裂，造成蚀刻液入孔，导通孔内无铜，电气连接失败；即传统的干膜掩孔工艺，为了保证掩孔效果，干膜厚度应大于30微米，干膜厚度越厚解析度越低，附着力越差，但30微米厚度的干膜制作线路图形的间距极限是50微米。

现在，也有使用涂布湿膜的方法，主要是滚轮涂布，虽然厚度可以低至5微米，但是，滚涂工艺方法既不能掩孔，也不能完全涂布孔内表面，只能应用于没有导通孔的内层板的图形转移，应用受到很大的限制，无法推广应用。

传统的干膜掩孔图形转移方法，首先把制备好的感光胶液，在无尘室内，通过挤压模头把定量的胶体均匀地涂布在光学PET基膜上，通过热风烘干后，再复合一层PE保护膜得到感光干膜；然后裁切成合适的尺寸，以冷冻条件储存并运输至印制线路板或IC载板厂家，印制线路板或IC载板厂家使用专门的压膜机，通过加温加压的方法把感光干膜复合到印制线路板或IC载板的两面，得到图形转移得以实现的抗蚀层。这一过程流程长、设备昂贵且多、技术难度大、环境要求高、人力物力消耗多、品质控制环节多且难以保证，导致成本高，品质波动大，劳动强度大等问题。

传统工艺制作线距低于50微米，特别是低于30微米的印刷线路板或 IC载板，图形转移工序通常需要1000级的无尘车间，1000级无尘车间的建造及维护费用高，管理难度大，占用了大量空间，不利于无人化作业。

目前的线路板图形转移加工，通常都需要显影作业，不仅流程长，影响效率，同时显影产生大量废液、废水，不利于环境保护，不利于降低成本；同时显影作业，对精密线路的生产，有不良影响，是开短路产生的主要原因；传统工艺流程长，不利于流程前后衔接，不利于自动化、无人化智能制造。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，流程简化，省去了无尘室和菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，效率提高；节省了大量空间、时间、设备、物料、能源、人力及水资源，降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：

将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜，该有机涂膜为溶剂体系或水性体系；

对有机涂膜进行固化；

采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；

化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；

使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。

所述氢氧化钠或氢氧化钾溶液的浓度1-5％温度40-60度，时间 10-60秒。