[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710971657.6 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108231716B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括第一重布线路以及第二重布线路。第一重布线路具有多个第一顶部导电接垫以及多个第一底部导电接垫。第一底部导电接垫的布局密度大于第一顶部导电接垫的布局密度。第二重布线路位于第一重布线路上且电性连接至第一重布线路。第二重布线路具有多个第二顶部导电接垫以及多个第二底部导电接垫。第二底部导电接垫的布局密度大于第二顶部导电接垫的布局密度。各第二底部导电接垫直接耦接至对应的第一顶部导电接垫。一种封装结构的制造方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一重布线路，所述第一重布线路具有多个第一顶部导电接垫以及多个第一底部导电接垫，其中所述多个第一底部导电接垫的布局密度大于所述多个第一顶部导电接垫的布局密度；以及第二重布线路，所述第二重布线路位于所述第一重布线路上且电性连接至所述第一重布线路，所述第二重布线路具有多个第二顶部导电接垫以及多个第二底部导电接垫，其中所述多个第二底部导电接垫的布局密度大于所述多个第二顶部导电接垫的布局密度，且各所述第二底部导电接垫直接耦接至对应的所述第一顶部导电接垫。
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