[发明专利]电子器件、电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201710854614.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107863332B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | G·阿德马;T·贝尔托;M·埃曼;P·弗兰克;E·格雷茨;K·卡尔洛夫斯基;E·纳佩特施尼格;W·罗布尔;T·施密特;J·塞弗特;F·瓦格纳;S·韦勒特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 示出了一种电子器件、一种包括所述电子器件的电子模块及其制造方法。所述电子器件包括半导体衬底和设置在所述半导体衬底上的金属堆叠体，其中，所述金属堆叠体包括第一层，其中，所述第一层包括NiSi。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：半导体衬底，以及设置在所述半导体衬底上的金属堆叠体，所述金属堆叠体包括：第一层其中，所述第一层包含NiSi。
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