[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710822538.4 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN107818950B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 小西康雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到一种半导体装置，其能够省略粘结材料的涂敷工序和固化工序，缩短制造时间。在绝缘板(2)之上设置有电路图案(3)。半导体元件(4)与电路图案(3)接合。壳体(6)以包围电路图案(3)及半导体元件(4)的方式设置于绝缘板(2)之上。壳体(6)没有与绝缘板(2)粘结。硬化后的树脂(11)设置于壳体(6)内，对电路图案(3)及半导体元件(4)进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘板；电路图案，其设置于所述绝缘板之上；半导体元件，其与所述电路图案接合；壳体，其以包围所述电路图案及所述半导体元件的方式设置于所述绝缘板之上，没有与所述绝缘板粘结；以及硬化后的树脂，其设置于所述壳体内，对所述电路图案及所述半导体元件进行封装。
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