[发明专利]制程零件、半导体制造设备及半导体制造方法有效
| 申请号： | 201710794548.1 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109457224B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 黄永昌;蔡瑞龙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 公开提供一种制程零件，适用于一沉积制程设备。上述制程零件包括一中空环形结构、多个第一沟槽及多个第二沟槽。中空环形结构具有一环形表面。第一沟槽与第二沟槽形成于环形表面上，且第一沟槽与第二沟槽相交而形成一网状图案。 | ||
| 搜索关键词： | 零件 半导体 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制程零件，适用于一沉积制程设备，包括：一中空环形结构，具有一环形表面；以及多个第一沟槽及多个第二沟槽，形成于该环形表面上，且该些第一沟槽与该些第二沟槽相交而形成一网状图案。
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