[发明专利]带半导体模块和被加压构件加压的电子部件的电力转换装置有效

专利信息
申请号: 201710786629.7 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN107809167B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 平泽直树;田边龙太;川嶋贵;山家孝志;近藤将宽 申请(专利权)人: 株式会社电装;株式会社东金
主分类号: B60L15/00 分类号: B60L15/00;H05K7/20
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 韩俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电力转换装置,包括半导体模块、电子部件、多个冷却管以及壳体,上述壳体对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容。抵接面设置于上述壳体的一部分,其中,上述电子部件与上述抵接面接触。加压构件在第一方向上对上述半导体模块进行加压,上述第一方向从上述半导体模块朝上述电子部件延伸。上述电子部件包括部件主体和翼部,上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧,在垂直于上述第一方向的第二方向上从部件主体突出,且在上述第一方向上从半导体模块侧与上述抵接面接触。
搜索关键词: 半导体 模块 加压 构件 电子 部件 电力 转换 装置
【主权项】:
1.一种电力转换装置,包括:/n半导体模块,所述半导体模块集成有半导体元件;/n电子部件,所述电子部件电连接到所述半导体模块;/n多个冷却管,多个所述冷却管对所述半导体模块和所述电子部件进行冷却,所述冷却管配置成夹着所述半导体模块和所述电子部件的两侧;/n壳体,所述壳体对所述半导体模块、所述电子部件及所述冷却管进行收容,在所述壳体的一部分设置有抵接面,其中,所述电子部件与所述抵接面接触;/n半导体部,所述半导体部具有布置在该半导体部中的所述半导体模块和所述冷却管;/n电子部件部,所述电子部件部具有所述电子部件和所述冷却管;以及/n加压构件,所述加压构件在第一方向上对所述半导体部进行加压,所述第一方向从所述半导体模块朝所述电子部件部延伸,/n其特征在于,/n所述半导体部和所述电子部件部布置成彼此相邻,/n所述电子部件具有部件主体和翼部,/n所述翼部在所述部件主体的两侧之间的至少任一侧在作为水平方向的第二方向上从所述部件主体突出,且在所述第一方向上从半导体部侧与所述抵接面接触,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向,/n所述冷却管具有纵向侧沿第二方向延伸的形状,/n所述电力转换装置还包括连接管,所述连接管在所述冷却管的所述第二方向上的两端处,将在所述第一方向上相邻的所述冷却管连接,/n所述翼部的至少一部分位于在作为高度方向的第三方向上所述电子部件部中的、与所述连接管发生重叠的部分,所述第三方向垂直于第一方向和第二方向,/n所述壳体具有底板部和周壁部,/n所述底板部从所述第三方向上的一侧、即底侧,与所述半导体模块、所述电子部件以及所述冷却管面对,/n所述周壁部从所述底板部的周缘朝向所述第三方向上的另一侧、即上部立起,/n所述抵接面形成于突出部,所述突出部从底板部朝向所述第三方向上的上部突出,/n所述翼部在所述第三方向上配置于所述底板部与所述电子部件部中的所述连接管之间。/n
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