[发明专利]一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法有效
| 申请号： | 201710779698.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107799496B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 袁斌;罗政;朱敏;徐云管;彭庶瑶 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 许菲菲 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法，该键合丝的原料成分重量百分比组成为：铜含量为99.75％‐99.96％、钨含量为0.01‐0.1％、银含量为0.01％‐0.03％、钪含量为0.01％‐0.02％、钛含量为0.001％‐0.03％、铬含量为0.001％‐0.03％、铁含量为0.001％‐0.02％。其制备方法包括：提取纯度大于99.99％的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制成铸态铜合金母线，将母线拉制成铜合金丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。本发明的铜合金键合丝具有抗氧化性强、耐腐蚀性优异、键合强度高、延展性好、导电和导热性良好、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 可靠性 铜合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于，其原料成分重量百分比组成为：铜含量为99.75％‐99.96％、钨含量为0.01‐0.1％、银含量为0.01％‐0.03％、钪含量为0.01％‐0.02％、钛含量为0.001％‐0.03％、铬含量为0.001％‐0.03％、铁含量为0.001％‐0.02％，不可避免的杂质，且杂质中S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤10wt.ppm，全部元素含量之和等于100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710779698.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装
- 下一篇：半导体装置的制造方法
