[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物

摘要

本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物，其在已封装半导体装置的情况下，耐水性和研磨性良好，且即使用于封装大型晶片也流动性优异、翘曲小并且通用性高。该半导体封装用热固性树脂组合物包括(A)氰酸酯化合物，其含有粘度为50Pa·s以下的特定的氰酸酯化合物、且在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有间苯二酚型酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机质填充材料，其已用硅烷偶联剂进行了表面处理；以及(E)酯化合物。

主权项

一种半导体封装用热固性树脂组合物，其特征在于：包括下述(A)～(E)成分，(A)在1分子中具有2个以上的氰酰基的氰酸酯化合物，其含有由下述通式(1)所表示的氰酸酯化合物(A‑1)，该氰酸酯化合物(A‑1)依据JISK7117‑1:1999记载的方法使用B型旋转粘度计所测定的在23℃下的粘度为50Pa·s以下，[化学式1]在通式(1)中，R1和R2表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R3为选自下述通式(2)～通式(5)中的二价的连接基，n＝0或1的整数，[化学式2]‑CH2‑  (2)‑O‑  (5)(B)酚类固化剂，其含有用下述通式(6)所表示的间苯二酚型酚醛树脂，[化学式3]在通式(6)中，n表示0～10的整数，R1和R2分别独立地表示选自氢原子、碳原子数为1～10的烷基、烯丙基以及乙烯基中的一价基团，x表示1或2，(C)固化促进剂，其相对于(A)成分100质量份为0.01～5质量份，(D)无机质填充材料，其为通过激光衍射法所测定的平均粒径为1～20μm的球状，且用由下述通式(7)所表示的硅烷偶联剂进行了表面处理，[化学式4]R1a(OR2)(3‑a)Si‑C3H6‑R3  (7)在通式(7)中，R1为甲基或乙基，R2为碳原子数1～3的烷基，R3为选自以由述通式(8)～通式(11)所表示的含氮官能团中的基团，a为0～3的整数，[化学式5]‑NH2      (8)‑NHC6H5      (9)‑NHC2H4NH2  (10)其相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份为1200～2200质量份，(E)由下述通式(12)所表示的酯化合物，R4‑CH2CH2‑NH‑CH2CH2‑R5  (12)R4、R5表示碳原子数2～30的饱和酯残基，其相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份为1～10质量份。