[发明专利]一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法

摘要

本发明提供一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，涉及金属基印制线路板制作领域。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法包括以下步骤：S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔。S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙。S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化。S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法解决了传统双面夹芯板制作工艺不能实现内部多个铜基之间相互绝缘的问题，满足客户产品设计要求，提高了生产效率和双面夹芯铜基板制作品质。

主权项

一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔。S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙。S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化。S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣，由于铜基面蚀刻槽内丝印树脂时会在铜基表面残留一些树脂，所以需用砂带研磨机膜掉残胶以保证铜基面的平整度及洁净度。S5：在铜基的另一面压合40um介质层及HOZ铜箔，塞好树脂并研磨过的单面铜基板做棕化增加铜基面与压合PP的结合力，然后在塞树脂的铜基面压合40um PP及HOZ铜箔，压合后裁掉板边多余的PP和铜箔，得到双面夹芯铜基覆铜板。S6：将两面已压介质层及铜箔的双面夹芯铜基覆铜板进行钻孔、沉铜板电、外层线路、防焊、表面处理、成型等常规流程制作，可得到内部铜基相互绝缘的双面夹芯铜基印制线路板。