[发明专利]一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺在审
| 申请号： | 201910745078.9 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110557885A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张军杰;胡新星;吴世平;钟国华;杨志 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44382 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 潘丽君;任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺，包括对铜基芯板的开料、钻孔、树脂塞孔、上下凸台的控深蚀刻和蚀刻上下凸台后的树脂控深锣处理；对覆铜板的开料、内层铜箔蚀刻以及锣内槽处理；对绝缘层的开料和锣内槽处理；并在压机的工作台面上自下而上依次叠放入覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板后进行压合操作，形成双面夹芯热电分离铜基板。本发明双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺打破传统的双面散热采用多块线路板拼接或焊接的方式，可以根据产品需求设计PCB线路板，实现双面夹芯热电分离铜基板，可以同时起到导通与散热的作用，满足产品双面贴片的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 双面夹 铜基板 绝缘层 覆铜板 开料 热电分离结构 热电分离 制作工艺 内槽 铜基 凸台 芯板 蚀刻 产品需求设计 树脂塞孔 双面散热 双面贴片 铜箔蚀刻 依次叠放 线路板 传统的 深蚀刻 散热 工作台 树脂 钻孔 导通 多块 内层 拼接 压合 压机 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤，/n步骤一：铜基芯板的制作，包括，/n步骤1.1：开料处理，根据要求的尺寸进行铜基芯板开料；/n步骤1.2：钻孔处理，在已完成开料的铜基芯板上钻NPTH孔；/n步骤1.3：树脂塞孔处理，在步骤1.2上的NPTH孔处进行树脂塞孔；/n步骤1.4：铜基芯板凸台的制作，采用控深蚀刻方法对铜基芯板进行蚀刻，在铜基芯板的上下面蚀刻留出上凸台和下凸台；/n步骤1.5：树脂控深锣的制作，蚀刻完成后，采用控深锣技术将塞孔位置凸出的树脂锣平；/n步骤二：覆铜板的制作，包括，/n步骤2.1：开料处理，根据铜基芯板的大小进行覆铜板的开料；/n步骤2.2：内层蚀刻，采用蚀刻工序将覆铜板的内层铜箔蚀刻掉；/n步骤2.3：锣内槽，采用锣机对覆铜板进行锣内槽，锣内槽位置和大小与铜基芯板上的上下凸台的位置和大小相匹配；/n步骤三：绝缘层的制作，所述绝缘层为PP层或纯胶层；/n步骤四：压合处理，在压合机的工作台上自下至上依次叠放好覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板，进行压合制作。/n
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