[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710741532.4 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN108346650B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林圣谋;许志骏;吴文洲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：封装基板；以及堆叠在该封装基板上的IC(集成电路)晶粒与内存晶粒，其中该IC晶粒具有RF(射频)电路；其中，该内存晶粒完全覆盖该封装基板的第一表面部分，以定义该封装基板的从该内存晶粒露出的第二表面部分，该IC晶粒部分地覆盖该封装基板的该第一表面部分以及该第二表面部分；其中，该RF电路包括：第一敏感元件区，对应该封装基板的该第二表面部分，以及第二敏感元件区，对应该封装基板的该第一表面部分，并且从俯视的视角来看，该第二敏感元件区相对于该内存晶粒的内存I/O(输入/输出)电路径具有偏移。本发明实施例，能够保证或维持RF电路的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装基板；以及堆叠在该封装基板上的IC晶粒与内存晶粒，其中该IC晶粒具有射频电路；其中，该内存晶粒完全覆盖该封装基板的第一表面部分，以定义该封装基板的从该内存晶粒露出的第二表面部分，该IC晶粒部分地覆盖该封装基板的该第一表面部分以及该第二表面部分；其中，该射频电路包括：第一敏感元件区，对应该封装基板的该第二表面部分，以及第二敏感元件区，对应该封装基板的该第一表面部分，并且从俯视的视角来看，该第二敏感元件区相对于该内存晶粒的内存I/O电路径具有偏移。
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