[发明专利]封装薄膜及其应用有效
| 申请号： | 201710733074.X | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109427692B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 朱佩;曹蔚然 | 申请（专利权）人： | TCL科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装薄膜及其制备方法和应用。本发明封装薄膜包括陶瓷和填充在陶瓷晶粒之间的金属。本发明的封装薄膜具有优异的水氧阻隔作用和优异的导热性，保证了被封装电子元件电化学性能的稳定，延长了电子元件工作寿命。其制备方法保证了封装薄膜的结构稳定和隔水氧性能优异。其应用包括在电子装置中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 薄膜 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装薄膜，其特征在于：包括陶瓷晶粒和填充在陶瓷晶粒之间的金属。
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