[发明专利]多层布线的晶圆级三维封装结构在审
| 申请号： | 201710723294.4 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107706172A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 明雪飞;张荣臻;朱媛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L25/065 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及集成电路的封装领域。本发明实施例中，多层布线的晶圆级三维封装结构，该三维封装结构由若干个二维集成结构通过金属焊料上下互连组成；二维集成结构包括功能芯片（或多层布线转接板）、垂直互连转接板、填充材料和再布线层，将功能芯片（或多层布线转接板）、垂直互连转接板同一水平面放置且通过填充材料封装为一个整体，在所得结构表面设有再布线层且通过再布线层实现功能芯片信号引出端的转移。本发明利用多层布线转接板增加系统的布线层数，并采用可提高生产效率的垂直互连转接板并采用侧边垂直互连转接方法，将二维集成结构堆叠形成三维封装结构，实现总体封装的高密度、高复杂性集成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 晶圆级 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多层布线的晶圆级三维封装结构，其特征在于：所述三维封装结构由若干个二维集成结构通过金属焊料上下互连组成；所述二维集成结构包括第一二维集成结构和第二二维集成结构；其中，第一二维集成结构包括功能芯片（1）、垂直互连转接板（5）、填充材料（4）和再布线层（3），功能芯片（1）、垂直互连转接板（5）同一水平面放置且通过填充材料（4）封装为一个整体，在所得结构表面设有再布线层（3）；再布线层（3）实现功能芯片（1）的信号引出端转移；第二二维集成结构包括多层布线转接板（2）、垂直互连转接板（5）、填充材料（4）和再布线层（3），多层布线转接板（2）、垂直互连转接板（5）同一水平面放置且通过填充材料（4）封装为一个整体，在所得结构表面设有再布线层（3）；再布线层（3）实现多层布线转接板（2）的信号引出端转移；该三维封装结构通过多层布线转接板（2）实现布线层数的增加。
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